半导体工艺与集成电路制造技术
外文题名: SEMICONDUCTOR PROCESS AND INTEGRATED CIRCUIT MANUFACTURING TECHNOLOGY
作者: 韩郑生,罗军,殷华湘,赵超编著
出版发行: 北京:科学出版社 , 2023.03
I S B N 号: 978-7-03-075060-0
页数: 558
丛书名: 中国科学院大学研究生教材系列
原书定价: 178.00
主题词: 半导体集成电路-集成电路工艺-研究生-教材
中图法分类号: TN430.5 ( 工业技术->无线电电子学、电信技术->微电子学、集成电路(IC)->半导体集成电路(固体电路) )
内容提要:
本书系统地介绍微电子制造科学原理与工程技术,覆盖集成电路制造所涉及的晶圆材料、扩散、氧化、离子注入、光刻、刻蚀、薄膜淀积、测试及封装等单项工艺,以及以互补金属氧化吴半导体集成电路为主线的工艺集成。
韩郑生《半导体工艺与集成电路制造技术》PDF
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