智能座舱 架构原理与车规级芯片
作者： 张慧敏作
出版发行： 北京：机械工业出版社 , 2024.11
I S B N 号： 978-7-111-76617-9
页数： 291
丛书名： 智能汽车丛书
原书定价： 99.00
开本： 16开
中图法分类号：
U463.83 ( 交通运输->公路运输->汽车工程->汽车结构部件 )
内容提要：
本书内容系统、全面、详略得当，获得了芯片界领军人物和诸多汽车行业领袖的一致认可与鼎力推荐。本书注重剖析智能座舱的多个子系统、基础软件及应用服务的原理与架构，以及底层技术SoC的原理与实践，避免碎片化带来的学习障碍与认知错误，带领读者一站式入门智能座舱。本书从逻辑上分为三部分。第一部分（第1、2章）聚焦于智能座舱的起源背景及系统架构。第二部分（第3-10章）详细阐述了智能座舱所需的软硬件技术的架构、原理及核心技术，涵盖车载总线、高速视频传输技术、数据连接技术、显示子系统、视觉子系统、音频子系统、基础软件、应用与服务等。第三部分（第11-15章）主要聚焦于智能座舱SoC的技术原理、设计范例以及发展趋势，涵盖座舱SoC算力评估标准、SoC的设计原理、车规级芯片的评估标准、功能安全设计的原理、未来演进道路等。