智能座舱 架构原理与车规级芯片
作者: 张慧敏作
出版发行: 北京:机械工业出版社 , 2024.11
I S B N 号: 978-7-111-76617-9
页数: 291
丛书名: 智能汽车丛书
原书定价: 99.00
开本: 16开
中图法分类号:
U463.83 ( 交通运输->公路运输->汽车工程->汽车结构部件 )
内容提要:
本书内容系统、全面、详略得当,获得了芯片界领军人物和诸多汽车行业领袖的一致认可与鼎力推荐。本书注重剖析智能座舱的多个子系统、基础软件及应用服务的原理与架构,以及底层技术SoC的原理与实践,避免碎片化带来的学习障碍与认知错误,带领读者一站式入门智能座舱。本书从逻辑上分为三部分。第一部分(第1、2章)聚焦于智能座舱的起源背景及系统架构。第二部分(第3-10章)详细阐述了智能座舱所需的软硬件技术的架构、原理及核心技术,涵盖车载总线、高速视频传输技术、数据连接技术、显示子系统、视觉子系统、音频子系统、基础软件、应用与服务等。第三部分(第11-15章)主要聚焦于智能座舱SoC的技术原理、设计范例以及发展趋势,涵盖座舱SoC算力评估标准、SoC的设计原理、车规级芯片的评估标准、功能安全设计的原理、未来演进道路等。
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