半导体工艺与集成电路制造技术
外文题名： SEMICONDUCTOR PROCESS AND INTEGRATED CIRCUIT MANUFACTURING TECHNOLOGY
作者： 韩郑生，罗军，殷华湘，赵超编著
出版发行： 北京：科学出版社 , 2023.03
I S B N 号： 978-7-03-075060-0
页数： 558
丛书名： 中国科学院大学研究生教材系列
原书定价： 178.00
主题词： 半导体集成电路-集成电路工艺-研究生-教材
中图法分类号： TN430.5 ( 工业技术->无线电电子学、电信技术->微电子学、集成电路（IC）->半导体集成电路（固体电路） )
内容提要：
本书系统地介绍微电子制造科学原理与工程技术，覆盖集成电路制造所涉及的晶圆材料、扩散、氧化、离子注入、光刻、刻蚀、薄膜淀积、测试及封装等单项工艺，以及以互补金属氧化吴半导体集成电路为主线的工艺集成。