书名：三维芯片集成与封装技术
ss号：15216446
外文题名：3DICIntegrationandPackaging
作者：（美）刘汉诚（JohnH.Lau）著；杨兵译
出版社：北京:机械工业出版社
出版日期：2023.03
ISBN号：978-7-111-71973-1
页数：445
丛书名：微电子与集成电路先进技术丛书
原书定价：189.00
中图法分类号：TN430.5(工业技术->无线电电子学、电信技术->微电子学、集成电路（IC）->半导体集成电路（固体电路）)
参考文献格式：（美）刘汉诚（JohnH.Lau）著；杨兵译.三维芯片集成与封装技术[M].北京:机械工业出版社,2023.03.
内容提要：
本书系统地讨论了用于电子、光电子和MEMs器件的2.5D、3D，以及3DIC集成和封装技术的最新进展和未来可能的演变趋势，同时详尽地讨论了IC的3D集成和封装关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。