书名:三维芯片集成与封装技术
ss号:15216446
外文题名:3DICIntegrationandPackaging
作者:(美)刘汉诚(JohnH.Lau)著;杨兵译
出版社:北京:机械工业出版社
出版日期:2023.03
ISBN号:978-7-111-71973-1
页数:445
丛书名:微电子与集成电路先进技术丛书
原书定价:189.00
中图法分类号:TN430.5(工业技术->无线电电子学、电信技术->微电子学、集成电路(IC)->半导体集成电路(固体电路))
参考文献格式:(美)刘汉诚(JohnH.Lau)著;杨兵译.三维芯片集成与封装技术[M].北京:机械工业出版社,2023.03.
内容提要:
本书系统地讨论了用于电子、光电子和MEMs器件的2.5D、3D,以及3DIC集成和封装技术的最新进展和未来可能的演变趋势,同时详尽地讨论了IC的3D集成和封装关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。
三维芯片集成与封装技术 pdf
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