硅基集成芯片制造工艺原理
作者： 李炳宗，茹国平，屈新萍，蒋玉龙编著
出版发行： 上海：复旦大学出版社 , 2021.11
I S B N 号： 978-7-309-14995-1
页数： 862
丛书名： 复旦博学·微电子系列
原书定价： CNY298.00
主题词： 硅基材料-集成芯片-制造
中图法分类号：
TN43 ( 工业技术->无线电电子学、电信技术->微电子学、集成电路（IC）->半导体集成电路（固体电路） )
内容提要：
本书在阐述集成芯片制造主要工艺技术的同时，将结合集成芯片制造工艺演进道路，讨论集成芯片技术的独特发展规律，着力分析各种工艺的物理、化学原理与规律。本书将特别关注进入21世纪以来正在发展的集成芯片制造技术的新结构、新材料、新工艺和新趋势，介绍包括高密度超微型立体晶体管和纳米CMOS等集成器件的典型结构与制造工艺。