图解入门 半导体制造设备基础与构造精讲 原书第3版 pdf

图解入门 半导体制造设备基础与构造精讲 原书第3版
作者： （日）佐藤淳一著；卢涛译
出版发行： 北京：机械工业出版社 , 2022.06
I S B N 号： 978-7-111-70801-8
页数： 198
丛书名： 集成电路科学与技术丛书
原书定价： 99.00
开本： 16开
主题词： 半导体工艺-图解
中图法分类号：
TN305-64 ( 工业技术->无线电电子学、电信技术->半导体技术->一般性问题 )
内容提要：
本书以简洁明了的结构向读者展现了半导体制造工艺中使用的设备基础和构造。全书涵盖了半导体制造设备的现状以及展望，同时对清洗和干燥设备、离子注入设备、热处理设备、光刻设备、蚀刻设备、成膜设备、平坦化设备、监测和分析设备、后段制程设备等逐章进行解说。虽然包含了很多生涩的词汇，但难能可贵的是全书提供了丰富的图片和表格，帮助读者进行理解。相信本书一定能带领读者进入一个半导体制造设备的立体世界。本书适合从事半导体与芯片加工、设计的从业者，以及准备涉足上述领域的上班族和学生阅读参考。

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