图解入门 半导体制造工艺基础精讲 原书第4版
作者： （日）佐藤淳一著；王忆文，王姝娅译
出版发行： 北京：机械工业出版社 , 2022.03
I S B N 号： 978-7-111-70234-4
页数： 194
原书定价： 99.00
主题词： 半导体工艺-图解
中图法分类号：
TN305-64 ( 工业技术->无线电电子学、电信技术->半导体技术->一般性问题 )
内容提要：
本书以图解的方式深入浅出地讲述了半导体制造工艺的各个技术环节。全书共分为12章，包括半导体制造工艺全貌、前段制程概述、清洗和干燥湿法工艺、离子注入和热处理工艺、光刻工艺、刻蚀工艺、成膜工艺、平坦化 （CMP）工艺、CMOS工艺流程、后段制程工艺概述、后段制程的趋势、半导体工艺的新动向。本书适合与半导体业务相关的人士、准备涉足半导体领域的人士、感兴趣的职场人士、学生等参考。