COMSOL传热与多物理场耦合仿真
作者： 李星辰，田野，姚雯主编；黄奕勇，杜巍，肖定邦，戴思航，邓康宇副主编；张若凡，梁昊鹏，胡云鹏，苏元元等参编
出版发行： 北京：机械工业出版社 , 2023.03
I S B N 号： 978-7-111-72551-0
页数： 292
丛书名： COMSOL基础系列
原书定价： 89.00
开本： 16开
主题词： 传热学-物理场-计算机仿真-应用软件
中图法分类号：
TK124 ( 工业技术->能源与动力工程->热力工程、热机->热力工程理论 )
内容提要：
全书共11章，前3章为第一部分基础篇。第1章以传热学与计算传热学的发展为开端，介绍了计算传热学的发展概况及其应用领域，接着简要介绍了COMSOLMultiphysics传热模块以及如何使用本书。第2章从传热学基础和控制方程的角度阐述了传热的三大方式及其耦合形式。第3章从实际操作角度出发，介绍了COMSOL的求解方法、数值稳定性和常见的报错解决方法。第4-7章为本书第二部分专题篇，笔者依托十余年的仿真经验，精心选取四类耦合传热方式进行专题介绍。第4章介绍了使用频率最高的固体传热、流体传热和共轭传热等物理场形式。第5章介绍了热应力与金属加工耦合的分析原理，涵盖热应力分析、相变传热分析和蒸发与冷却等内容。第6章介绍了4种形式的多孔介质传热，包含热平衡、热非平衡、地下水和裂隙流等多种传热形式。第7章介绍了电磁效应和传热场耦合场景，具体包含焦耳热、感应热和微波热3种常见热源类型。第8-11章为本书的第三部分应用篇，选取当今航空航天与动力、材料、生物、能源四大前沿领域，每个领域阐述3个有趣的案例，按照由浅人深的顺序较为详细地讲解了每一个操作步骤，使初学者可通过对照练习理解软件的使用技巧。本书是面向具有初步传热基础的读者编写的传热仿真入门指南，初学者可以通过本书获得对COMSOL传热学及相关耦合知识较为全面的了解，也可以在阅读完成第一部分基础篇的内容后，挑选自己感兴趣的专题和应用领域，学习对应的案例操作。如果读者需要对软件设置原理有更全面的了解，可以查看COMSOL翔实的用户帮助文档。