3D IC集成和封装 英文影印版
作 者 ：（美）刘汉诚（John H.Lau）著
出版发行 : 北京：清华大学出版社 , 2022.04
ISBN号 ：978-7-302-60065-7
页 数 ： 458
丛书名 : 电子信息前沿技术丛书
原书定价 : 129.00
开本 : 16开
主题词 : 集成电路工艺-英文-集成电路-封装工艺-英文
中图法分类号 : TN405 ( 工业技术->无线电电子学、电信技术->微电子学、集成电路（IC）->一般性问题 )
内容提要: 随着集成电路应用多元化，人工智能、物联网、自动驾驶、5G网络、高性能计算等新兴产业对封装技术提出更高要求，先进封装向着集成、三维、高速、高频方向发展。本书全面讲解3D集成技术的近期进展和发展趋势，重点讨论3D集成技术的关键技术、主要工艺问题和可行解决方案。本书适合从事电子、光电子、MEMS等器件3D集成研究的工程技术人员、技术研发人员和科研人员阅读，也可以作为相关专业高年级本科生和研究生的教材。