芯粒设计与异质集成封装
作 者 ：（美）刘汉诚作；俞杰勋，徐柘淇，吴永波，王谦，蔡坚译
出版发行 : 北京：机械工业出版社 , 2025.04
ISBN号 ：978-7-111-77296-5
页 数 ： 450
丛书名 : 集成电路科学与工程丛书
原书定价 : 189.00
开本 : 16开
主题词 : 芯片-生产工艺
中图法分类号 : TN430.5 ( 工业技术->无线电电子学、电信技术->微电子学、集成电路（IC）->半导体集成电路（固体电路） )
内容提要: 《芯粒设计与异质集成封装》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《芯粒设计与异质集成封装》共分为6章，重点介绍了先进封装技术前沿，芯片分区异质集成和芯片切分异质集成，基于TSV转接板的多系统和异质集成，基于无TSV转接板的多系统和异质集成，芯粒间的横向通信，铜-铜混合键合等内容。通过对这些内容的学习，能够让读者快速学会解决芯粒设计与异质集成封装相关问题的方法。《芯粒设计与异质集成封装》可作为高等院校微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路科学与工程等专业的高年级本科生和研究生的教材和参考书，也可供相关领域的工程技术人员参考。